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Laser-Technologie ist eine der vier großen Erfindungen des 20. Jahrhunderts, neben Atomenergie, Halbleitern und Computern. In den letzten 50 Jahren hat sich die Laser-Technologie rasch entwickelt und wurde in verschiedenen Bereichen weit verbreitet eingesetzt, darunter industrielle Produktion, Kommunikation, Informationsverarbeitung, Gesundheitswesen, kulturelle Bildung und wissenschaftliche Forschung. Da elektronische Produkte sich zunehmend zu multifunktionalen, tragbaren und miniaturisierten Geräten entwickelt haben, sind die Anforderungen an die Herstellung von elektronischen Schaltkreisen gestiegen.
Laserverarbeitung wird in der Elektronikindustrie zum Mainstream
Die Laserverarbeitung nutzt die Energie des Lichts, das durch Linsen fokussiert wird, um eine hohe Energiedichte am Brennpunkt zu erreichen, was die Verarbeitung durch photothermische Effekte ermöglicht. Die Laserverarbeitung erfordert keine Werkzeuge, bietet hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit, minimale Oberflächenverformung und kann eine Vielzahl von Materialien verarbeiten. Es handelt sich um ein berührungsloses Verfahren, das ideal für die Elektronikindustrie ist, da es mechanischen Druck oder Stress vermeidet und somit die Verarbeitungsanforderungen erfüllt. Die Laserverarbeitung wird aufgrund ihrer Effizienz, fehlenden Verschmutzung, hohen Präzision und minimalen Wärmebeeinträchtigung breit in der Elektronikindustrie eingesetzt.
Vorteile der Laserverarbeitung in der Elektronikindustrie
Anwendungen von Laserausrüstung in der Elektronikindustrie
Die Laser-Technologie umfasst mehrere Disziplinen, darunter Optik, Mechanik, Elektronik, Materialien und Detektion. Ihr Forschungsumfang kann in Laserverarbeitungssysteme, einschließlich Laser, optische Systeme, Verarbeitungsmaschinen, Steuersysteme und Inspektionssysteme, und Laserverarbeitungstechniken, wie Schneiden, Schweißen, Oberflächenbehandlung, Perforieren, Markieren und Feinjustierung, kategorisiert werden. Die Laserverarbeitungsausrüstung umfasst hauptsächlich Laserschneidemaschinen, Laserschweißmaschinen, und laser marking machines.
Laser-Schweißtechnologie in der Elektronikindustrie
Mit der Nachfrage nach intelligenteren elektronischen Produkten sind Leiterplatten kleiner, dünner und mit mehr Schichten und elektronischen Komponenten geworden. Laser-Schweißen wird zunehmend in der Leiterplattenindustrie eingesetzt, insbesondere in der Mikroelektronik. Laser-Schweißen hat eine geringe Wärmeeinflusszone, eine schnelle Wärmezentrierung und geringe thermische Belastung, was es besonders vorteilhaft bei der Verpackung von integrierten Schaltungen und Halbleitergeräten macht. Laser-Schweißen wird auch bei der Entwicklung von Vakuumgeräten eingesetzt, wie Molybdän-Fokuselektroden, Edelstahl-Stützringe und schnell heizende Kathodenfilamentbaugruppen.
Laser-Schneidetechnologie in der Elektronikindustrie
Die Ultraviolett-Laserschneidetechnologie hat signifikante technologische Vorteile bei der Trennung von Leiterplatten in der SMT-Industrie und beim Mikrobohren in der PCB-Industrie gezeigt. Abhängig von der Dicke des Leiterplattenmaterials schneidet der Laser die erforderlichen Konturen einmal oder mehrmals. Dünne Materialien ermöglichen ein schnelleres Schneiden. Die Laserschneidetechnologie bietet eine höhere Verarbeitungsqualität und -effizienz für ähnliche Leiterplattenmaterialien, was die Produktionskosten senkt und den Bereich der Produktgestaltung und -verarbeitung erweitert.
Laser-Beschriftungstechnologie in der Elektronikindustrie
Die Laser-Beschriftungstechnologie ist eine der herausragendsten Anwendungen der Laserverarbeitung. Abhängig von den Materialmerkmalen von Leiterplatten oder elektronischen Produkten hat die Laserbeschriftung umfangreiche Anwendungen in der Elektronikindustrie. Die Laserbeschriftung beinhaltet die Verwendung von Hochenergie-Dichtelasern zur lokalen Bestrahlung des Werkstücks, wodurch das Oberflächenmaterial verdampft oder eine chemische Reaktion ausgelöst wird, die zu einer dauerhaften Markierung führt. Die Laserbeschriftung bietet hohe Präzision, schnelle Geschwindigkeit, klare Beschriftung und langanhaltende Effekte. Im Herstellungsprozess von Leiterplatten ermöglicht sie eine bessere Rückverfolgbarkeit von Informationen und kann flexibel auf verschiedene textliche Informationen angewendet werden, einschließlich komplexer Produktlogos, QR-Codes und mehr, was praktische Anwendungsprobleme löst, die traditionelle Methoden ineffizient bewältigen.
Laser-Technologie zur Entfernung von Lötlack
Bei der Herstellung von Lötlacken können Probleme wie Durchgangslochblockaden oder Fehlausrichtungen, die zu Lötpads führen können, auftreten. Die Laser-Technologie bietet eine Lösung für beide Probleme. Durch die Verwendung von Lasern zum Durchdringen von durch Lötlack blockierten Löchern und anschließendes Entfernen des verbleibenden Materials mit einem Lösungsmittel ist dieser Prozess schnell und beschädigt die Platine nicht. Die Laser-Technologie kann Lötlack-Schichten schnell und präzise von Leiterplatten entfernen.
Laser-Technologie für die Leiterplattenbohrung
Laser-Bohrmaschinen werden für das Bohren von Blindlöchern in HDI- und IC-Trägerplatinen verwendet und sind die am häufigsten verwendeten Laser in der PCB-Industrie mit einer fast 20-jährigen Geschichte. Da elektronische Produkte sich weiterhin in Richtung Leichtgewicht, dünn, kurz und klein entwickeln, nimmt die Verwendung von HDI-Technologie in Leiterplatten zu. Laser-Bohren wird auch auf flexible Platinen angewendet. Da der Durchmesser von Durchgangslöchern auf flexiblen Platinen kleiner wird und die Produktion von Löchern mit einem Durchmesser von 0,1 mm bereits begonnen hat und sich weiterentwickelt zu 0,08 mm und 0,05 mm, steigen die Kosten für mechanisches Bohren, während die Kosten für Laserbohren sinken und eine gute Lochform und Galvanisierungseffekte bieten.
YUPEC Fortgeschrittene Laser-Verarbeitungslösungen für die Elektronikindustrie
Die Elektronikindustrie ist einer der Kernbereiche der globalen High-Tech-Industrie, deren Produkte in Bereichen wie Computern, Kommunikation und Unterhaltungselektronik weit verbreitet sind. In einer so schnelllebigen und hart umkämpften Branche bietet das Unternehmen YUPEC mit seiner fortschrittlichen Laser-Produktlinie effiziente und hochpräzise Lösungen für Kunden an.
Präzisions-Faserlaser-Schneidemaschine - LCF0120
Der LCF0120 ist nicht nur ein leistungsstarker Helfer in der Halbleiterindustrie, sondern auch ein wichtiges Werkzeug, um den technologischen Fortschritt der Branche voranzutreiben. Er kann beim Schneiden von LED-Chips und beim Sortierprozess von Halbleiterscheiben eingesetzt werden. Mit seiner herausragenden Schneidpräzision und -effizienz schafft er einen höheren Wert für Unternehmen.
Präzisions-CO2-Laser-Schneidemaschine - LCC0130
Das Modell LCC0130 ist eine hochpräzise Laser-Schneidemaschine, die für die Verarbeitung nichtmetallischer Materialien entwickelt wurde und weit verbreitet in den Verpackungs- und Testphasen der Halbleiter eingesetzt wird. Insbesondere bei der Bearbeitung von Mikro-Schaltplatten und Spezialfolien gewährleistet sie ein effizientes und präzises Schneiden.
Präzisions-UV-Laser-Schneiden - LCU0201
LCU0201 konzentriert sich auf die Bereitstellung feiner Materialhandhabungslösungen und ist in der Lage, winzige Bauteile und dünnfilmierte Materialien in der Halbleiterproduktionslinie hochpräzise zu schneiden, wodurch die strengen Anforderungen der Halbleiterindustrie an Präzision und Effizienz erfüllt werden.
APEX-SERIE - LASER-MIKROBEARBEITUNG
Die APEX-Serie setzt einen neuen Maßstab in der Laser-Mikrobearbeitung, mit ihrer Hochgeschwindigkeits-Mikrolochschneidetechnologie, die weit verbreitet ist in verschiedenen Stadien der Halbleiterindustrie, einschließlich der Bearbeitung von Präzisionsteilen und der Herstellung integrierter Schaltungen, und Kunden schnelle, präzise und hochwertige Produktionslösungen bietet.
AXIS-SERIE PRÄZISIONSSCHNEIDEN
Die AXIS-Serie bietet eine effiziente und zuverlässige Lösung für das präzise Laser-Schneiden und erfüllt die vielfältigen Bedürfnisse der modernen Industrie, insbesondere der Halbleiterindustrie, in der Hardware-Herstellung und der präzisen Bearbeitung von elektronischen Metallplatten.
SMART LCP-SERIE
Die SMART LCP-Serie legt den Schwerpunkt auf hochpräzise und stabile Produktionsprozesse. Ihr fortschrittliches Kühlsystem und maßgeschneidertes Zubehör können sich an die hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie in der Feinbearbeitung und Produktionseffizienz anpassen.
SMART LASERBESCHRIFTUNGSMASCHINE - TECHSCRIBE-SERIE
Die TechScribe-Serie ist eine hochmoderne Laserbeschriftungslösung, die speziell entwickelt wurde, um den vielfältigen Anforderungen zeitgemäßer Branchen gerecht zu werden. Konzipiert für Präzision, Geschwindigkeit und Anpassungsfähigkeit bietet diese Serie eine Reihe von Leistungsoptionen und Laserquellen, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen.
SMART LASERBESCHRIFTUNGSMASCHINE - SPEEDMARK-SERIE
Die SpeedMark Serie bietet beispiellose Geschwindigkeit und Präzision bei der Laserbeschriftung und ist daher die erste Wahl für Anwendungen mit hohem Durchsatz in der Industrie. Mit einer Beschriftungsgeschwindigkeit von bis zu 12.000 mm/s ist diese Serie für schnelle Flugmarkierungen an der Montagelinie konzipiert.
SMART LASERBESCHRIFTUNGSMASCHINE - AUTO-FOCUS-SERIE
Die Auto-Focus Serie wurde für Präzision und Geschwindigkeit entwickelt und verfügt über dynamische Fokustechnologie, die eine überlegene Anpassungsfähigkeit in verschiedenen industriellen Anwendungen ermöglicht. Mit einer Beschriftungsgeschwindigkeit von bis zu 7000 mm/s und einer Fokuslänge von 160 mm setzt diese Serie einen neuen Maßstab in der Effizienz der Laserbeschriftung.
Entwicklung von Laserbearbeitungsgeräten
Derzeit erfolgt ein Upgrade von Unterhaltungselektronik hin zu hoher Präzision, Dünne und hoher Integration, wobei zunehmend neue Materialien wie dünnfilme, harte, spröde transparente Materialien und spezielle dünne Metallmaterialien verwendet werden. Die Laserbearbeitung, als berührungslose Verarbeitungstechnologie mit einzigartigen Vorteilen wie hoher Effizienz, hoher Präzision, geringer Wärmeentwicklung und räumlicher Selektivität, ist eine ideale Methode zur Verarbeitung dieser neuen Materialien. Mit zunehmender Reife der Technologie und sinkenden Kosten wird erwartet, dass der Markt für Laserbearbeitungsgeräte in den kommenden Jahren ein explosives Wachstum verzeichnen wird.
