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La tecnología láser es una de las cuatro grandes invenciones del siglo XX, junto con la energía atómica, los semiconductores y las computadoras. Durante los últimos 50 años, la tecnología láser ha avanzado rápidamente y se ha aplicado ampliamente en diversos campos, incluyendo la producción industrial, las comunicaciones, el procesamiento de información, la atención médica, la educación cultural y la investigación científica. A medida que los productos electrónicos han evolucionado hacia la multifuncionalidad, la portabilidad y la miniaturización, las demandas en la fabricación de circuitos electrónicos han aumentado.
El Procesamiento con Láser Se Populariza en la Industria Electrónica
El procesamiento con láser utiliza la energía de la luz enfocada a través de lentes para lograr una alta densidad de energía en el punto focal, lo que permite el procesamiento a través de efectos fototérmicos. El procesamiento con láser no requiere herramientas, ofrece alta velocidad de procesamiento, deformación mínima de la superficie y puede procesar una variedad de materiales. Es un método sin contacto, lo que lo hace ideal para la industria electrónica, ya que evita la presión o el estrés mecánico, cumpliendo con sus requisitos de procesamiento. El procesamiento con láser se aplica ampliamente en la industria electrónica debido a su eficiencia, falta de contaminación, alta precisión y zona afectada por el calor mínima.
Ventajas del Procesamiento con Láser en la Industria Electrónica
Aplicaciones de Equipos Láser en la Industria Electrónica
La tecnología láser abarca múltiples disciplinas, incluyendo óptica, mecánica, electrónica, materiales y detección. Su alcance de investigación puede categorizarse en sistemas de procesamiento láser, que incluyen láseres, sistemas ópticos, máquinas de procesamiento, sistemas de control y sistemas de inspección, y técnicas de procesamiento láser, como corte, soldadura, tratamiento de superficies, perforación, marcado y ajuste fino. Los equipos de procesamiento láser incluyen principalmente máquinas de corte láser, máquinas de soldadura láser, y laser marking machines.
Tecnología de Soldadura Láser en la Industria Electrónica
Con la demanda de productos electrónicos más inteligentes, las placas de circuito se han vuelto más pequeñas, más delgadas, con más capas y componentes electrónicos. La soldadura láser ha visto un aumento en su uso en la industria de placas de circuito, especialmente en la microelectrónica. La soldadura láser tiene una zona afectada por el calor pequeña, concentración rápida de calor y bajo estrés térmico, lo que la hace ventajosa en el empaquetado de circuitos integrados y dispositivos semiconductores. La soldadura láser también se utiliza en el desarrollo de dispositivos de vacío, como electrodos enfocados de molibdeno, anillos de soporte de acero inoxidable y ensamblajes de filamentos de cátodo de calentamiento rápido.
Tecnología de Corte Láser en la Industria Electrónica
El corte láser ultravioleta ha demostrado importantes ventajas tecnológicas en la separación de placas de circuito en la industria SMT y en la microperforación en la industria de PCB. Dependiendo del grosor del material de la placa de circuito, el láser corta los contornos requeridos una o varias veces. Los materiales más delgados permiten un corte más rápido. El corte láser proporciona una mayor calidad y eficiencia de procesamiento para materiales de placas de circuito similares, reduciendo los costos de producción y ampliando el rango de diseño y procesamiento de productos.
Tecnología de Marcado Láser en la Industria Electrónica
La tecnología de marcado láser es una de las aplicaciones más destacadas del procesamiento láser. Dependiendo de las características del material de las placas de circuito o productos electrónicos, el marcado láser tiene amplias aplicaciones en la industria electrónica. El marcado láser implica el uso de láseres de alta densidad de energía para irradiar localmente la pieza de trabajo, lo que provoca la vaporización del material superficial o una reacción química que resulta en una marca permanente. El marcado láser ofrece alta precisión, velocidad rápida, marcado claro y efectos duraderos. En el proceso de producción de placas de circuito, permite un mejor seguimiento de la información y se puede aplicar de manera flexible a varios tipos de información textual, incluidos logotipos de productos complejos, códigos QR y más, abordando problemas de aplicación práctica que los métodos tradicionales tienen dificultades para lograr de manera eficiente.
Tecnología Láser para la Eliminación de Máscaras de Soldadura
Al producir máscaras de soldadura, pueden surgir problemas como bloqueo de orificios pasantes o desalineación que conduce a la cobertura del pad de soldadura. La tecnología láser ofrece una solución para ambos problemas. Al utilizar láseres para penetrar orificios bloqueados por la máscara de soldadura y luego eliminar el material restante con un solvente, este proceso es rápido y no daña la placa. La tecnología láser puede eliminar rápidamente y con precisión las capas de máscara de soldadura de las placas de circuito.
Tecnología Láser para Perforación de Placas de Circuito
Las máquinas de perforación láser se utilizan para la perforación de agujeros ciegos en placas de circuito HDI y portadoras de IC, y son los láseres más ampliamente utilizados en la industria de PCB, con casi 20 años de historia. A medida que los productos electrónicos continúan evolucionando hacia dimensiones livianas, delgadas, cortas y pequeñas, el uso de la tecnología HDI en placas de circuito está aumentando. La perforación láser también se aplica a placas flexibles. A medida que el diámetro de los agujeros pasantes en las placas flexibles se hace más pequeño, con la producción de agujeros de 0,1 mm de diámetro ya en marcha y un desarrollo adicional hacia 0,08 mm y 0,05 mm, los costos de perforación mecánica aumentan, mientras que los costos de perforación láser disminuyen, ofreciendo una buena forma de agujero y efectos de electrochapado.
Soluciones Avanzadas de Procesamiento Láser YUPEC para la Industria Electrónica
La industria electrónica es uno de los núcleos de la industria global de alta tecnología, con sus productos utilizados extensamente en campos como computadoras, comunicaciones y electrónica de consumo. En una industria tan cambiante y competitiva, la empresa YUPEC, aprovechando su línea de productos láser avanzados, ofrece a los clientes soluciones eficientes y de alta precisión.
MÁQUINA DE CORTE LÁSER DE FIBRA DE PRECISIÓN - LCF0120
El LCF0120 no solo es un poderoso asistente en la industria de semiconductores, sino también una herramienta importante para impulsar el progreso tecnológico de la industria. Se puede aplicar en el corte de chips LED y el proceso de clasificación de obleas de semiconductores. Con su destacada precisión y eficiencia de corte, crea un mayor valor para las empresas.
MÁQUINA DE CORTE LÁSER DE CO2 DE PRECISIÓN - LCC0130
El modelo LCC0130 es una máquina de corte láser de alta precisión diseñada para procesar materiales no metálicos, ampliamente utilizada en las etapas de empaque y prueba de semiconductores. Especialmente al manejar placas de circuitos micro y películas especiales, garantiza un corte eficiente y preciso.
CORTE LÁSER UV DE PRECISIÓN - LCU0201
LCU0201 se enfoca en proporcionar soluciones de manipulación de materiales finos, capaces de cortar con alta precisión componentes pequeños y materiales de película delgada en la línea de producción de semiconductores, cumpliendo así con los estrictos requisitos de precisión y eficiencia de la industria de semiconductores.
SERIE APEX-LASER MICROMAQUINADO
La serie APEX establece un nuevo referente en el micromaquinado láser, con su tecnología de corte de microagujeros de alta velocidad ampliamente utilizada en diversas etapas de la industria de semiconductores, incluido el mecanizado de piezas de precisión y la fabricación de circuitos integrados, ofreciendo a los clientes soluciones de producción rápidas, precisas y de alta calidad.
SERIE AXIS DE CORTE DE PRECISIÓN
La serie AXIS ofrece una solución eficiente y confiable para el corte láser de precisión, satisfaciendo las diversas necesidades de la industria moderna, especialmente la industria de semiconductores, en la fabricación de hardware y el mecanizado de placas metálicas electrónicas de precisión.
SERIE SMART LCP
La serie SMART LCP enfatiza procesos de producción altamente precisos y estables. Su sistema de refrigeración avanzado y accesorios personalizados pueden adaptarse a los altos requisitos de la industria de semiconductores en el mecanizado fino y la eficiencia de producción.
MÁQUINA DE MARCADO INTELIGENTE - SERIE TECHSCRIBE
La serie TechScribe es una solución de marcado láser de última generación diseñada para satisfacer las demandas multifacéticas de las industrias contemporáneas. Diseñada para ofrecer precisión, velocidad y adaptabilidad, esta serie ofrece una variedad de opciones de potencia y fuentes láser para satisfacer sus necesidades específicas.
MÁQUINA DE MARCADO INTELIGENTE - SERIE SPEEDMARK
La serie SpeedMark ofrece una velocidad y precisión incomparables en el marcado láser, convirtiéndose en la opción ideal para aplicaciones industriales de alto rendimiento. Con una velocidad de marcado de hasta 12,000 mm/s, esta serie está diseñada para un marcado rápido y continuo en la línea de ensamblaje.
MÁQUINA DE MARCADO INTELIGENTE - SERIE AUTO-FOCUS
La Serie Auto-Focus está diseñada para ofrecer precisión y velocidad, con tecnología de enfoque dinámico que permite una adaptabilidad superior en diversas aplicaciones industriales. Con una velocidad de marcado de hasta 7000 mm/s y una longitud de enfoque de 160 mm, esta serie establece un nuevo estándar en eficiencia de marcado láser.
El Desarrollo de Equipos de Procesamiento Láser
Actualmente, la electrónica de consumo se está actualizando hacia la alta precisión, delgadez y alta integración, con el aumento del uso de nuevos materiales como películas delgadas, materiales transparentes duros y quebradizos, y materiales metálicos delgados especiales. El procesamiento láser, como una tecnología de procesamiento sin contacto con ventajas únicas como alta eficiencia, alta precisión, bajo efecto de calor y selectividad espacial, es un método ideal para procesar estos nuevos materiales. A medida que la tecnología madura y los costos disminuyen, se espera que el mercado de equipos de procesamiento láser experimente un crecimiento explosivo en los próximos años.
